China exige 70% de obleas de silicio avanzadas propias antes de 2026
Beijing acelera sustitución de importaciones en el insumo crítico que EE.UU. aún no sanciona directamente
China fijó como meta que 70% de las obleas de silicio avanzadas (wafers de 12 pulgadas con tecnología de 28nm o menos) usadas por su industria de semiconductores sean de fabricación doméstica antes de 2026. La directriz fue comunicada a fabricantes locales de chips en documentos internos del Ministerio de Industria y Tecnología de la Información. Actualmente China depende de proveedores japoneses y taiwaneses para más de 60% de estas obleas.
Las obleas de silicio avanzadas no están bajo sanciones directas de EE.UU., a diferencia de equipos de litografía o software de diseño, lo que convierte esta categoría en el flanco más vulnerable de la cadena. Japón concentra 52% de la producción global vía Shin-Etsu y SUMCO, ambas bajo presión de Washington para limitar ventas a China desde 2023. Beijing apuesta a empresas como Shanghai Sinyang y Ferrotec para cerrar la brecha tecnológica en pureza (99.9999999%) y planaridad nanométrica.