China exige que 70% de chips avanzados usen obleas locales antes de 2026
Beijing obliga a fabricantes a reemplazar insumos de Japón y Taiwán en la capa crítica donde aún depende del exterior
China estableció una meta interna para que el 70% de las obleas de silicio avanzadas utilizadas en producción de semiconductores sean de origen doméstico antes de 2026, según documentos industriales revelados por Nikkei Asia. La directriz afecta principalmente a obleas de 300mm de diámetro, el estándar para chips de última generación. Actualmente China importa más del 60% de estas obleas desde Japón, Taiwán y Corea del Sur.
Las obleas de silicio son el sustrato físico sobre el cual se fabrican todos los chips — controlar esta capa significa dominar el punto de partida de toda la cadena semiconductora. Mientras EE.UU. restringe equipos de litografía, China apunta al eslabón anterior: si produce las obleas, puede absorber sanciones en etapas posteriores sin detener líneas de fabricación. Empresas como Zhejiang Jinruihong y Ferrotec (subsidiaria china de firma japonesa) están recibiendo subsidios directos para escalar capacidad en obleas de 12 pulgadas.