Empresas chinas de semiconductores aceleran sus IPOs en 2026: la autosuficiencia en chips de IA ya es política de Estado
Huawei Ascend y Hygon DCU alcanzan niveles cercanos a los líderes globales. Las sanciones de EE.UU. aceleraron la inversión doméstica en vez de frenarla. El mercado de acciones A financia la carrera.
Según Global Times y Seoul Economic Daily (julio de 2026), las empresas chinas de semiconductores están acelerando sus salidas a bolsa en el mercado de acciones A (Shanghai y Shenzhen), impulsadas por la demanda de chips para IA. China ha desarrollado chips de alto rendimiento que se acercan a los niveles globales líderes: el Ascend de Huawei para entrenamiento de IA y el DCU de Hygon para centros de datos. Las exportaciones de circuitos integrados de China crecieron 96% interanual en el 1er semestre de 2026, alcanzando 177.280 millones de dólares.
Washington impuso controles de exportación de semiconductores avanzados a China en octubre de 2022, ampliados en 2023 y 2025. La intención era frenar el desarrollo de IA militar china. El efecto ha sido el opuesto en chips maduros: China invirtió masivamente en capacidad doméstica y ahora produce excedentes exportables. En chips de vanguardia (sub-7nm), China aún depende de equipos ASML (Países Bajos) que no puede importar, pero el chip Ascend 910C de Huawei (fabricado por SMIC en proceso N+2) ya se usa en clusters de entrenamiento de modelos como DeepSeek V4.
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