Huawei confirma los chips Kirin X90 Plus y XE90 para PC: el techo sigue siendo el proceso de 7 nanómetros de SMIC
Los nuevos procesadores debutan en MateBooks el 5 de agosto; SMIC trabaja en duplicar su capacidad de 7 nm en 2026 y corre pilotos en 5 nm.
Huawei, el fabricante chino de tecnología con sede en Shenzhen, confirmó el 29 de julio de 2026 los nombres de sus nuevos procesadores para computadores personales, Kirin X90 Plus y XE90, con especificaciones completas y nuevos modelos MateBook anunciados para el 5 de agosto. Ambos chips son evoluciones del Kirin X90 diseñado por HiSilicon, la unidad de semiconductores de Huawei, y se fabrican en el proceso de 7 nanómetros de SMIC, la principal fundición china, que busca duplicar su capacidad de 7 nm durante 2026 y ejecuta corridas piloto en 5 nm con miras a producir para Huawei y Alibaba.
El nodo de 7 nm de SMIC corre 3 a 4 generaciones detrás del proceso de 2 nm de la taiwanesa TSMC, porque los controles de exportación impiden a China comprar litografía ultravioleta extrema. El mecanismo de Huawei para competir con esa desventaja es la integración vertical: tras perder su licencia de Windows, lanzó en mayo de 2025 sus primeros computadores con HarmonyOS, su sistema operativo propio, y ahora empareja ese software con silicio diseñado en casa y fundido en China. El desafío señalado por la industria sigue siendo el rendimiento por oblea en 5 nm: sin litografía EUV, cada avance de nodo cuesta más pasos de fabricación y más obleas descartadas.
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