Huawei confirma los chips Kirin X90 Plus y XE90 para PC: el techo sigue siendo el proceso de 7 nanómetros de SMIC
Los nuevos procesadores debutan en MateBooks el 5 de agosto; SMIC trabaja en duplicar su capacidad de 7 nm en 2026 y corre pilotos en 5 nm.
El hecho
Qué pasó, sin interpretaciónHuawei, el fabricante chino de tecnología con sede en Shenzhen, confirmó el 29 de julio de 2026 los nombres de sus nuevos procesadores para computadores personales, Kirin X90 Plus y XE90, con especificaciones completas y nuevos modelos MateBook anunciados para el 5 de agosto. Ambos chips son evoluciones del Kirin X90 diseñado por HiSilicon, la unidad de semiconductores de Huawei, y se fabrican en el proceso de 7 nanómetros de SMIC, la principal fundición china, que busca duplicar su capacidad de 7 nm durante 2026 y ejecuta corridas piloto en 5 nm con miras a producir para Huawei y Alibaba.
El contexto
Cómo se conecta con la cadena más grandeEl nodo de 7 nm de SMIC corre 3 a 4 generaciones detrás del proceso de 2 nm de la taiwanesa TSMC, porque los controles de exportación impiden a China comprar litografía ultravioleta extrema. El mecanismo de Huawei para competir con esa desventaja es la integración vertical: tras perder su licencia de Windows, lanzó en mayo de 2025 sus primeros computadores con HarmonyOS, su sistema operativo propio, y ahora empareja ese software con silicio diseñado en casa y fundido en China. El desafío señalado por la industria sigue siendo el rendimiento por oblea en 5 nm: sin litografía EUV, cada avance de nodo cuesta más pasos de fabricación y más obleas descartadas.
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Huawei confirma los chips Kirin X90 Plus y XE90 para PC: el techo sigue siendo el proceso de 7 nanómetros de SMIC Huawei vende computadores MateBook en el retail chileno y latinoamericano desde hace años, hasta ahora con Windows y chips de Intel o AMD, ambas de Estados Unidos. Lo cubrimos en The Chinaexpert News 👇
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